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英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议逐步推动其碳化硅供应商体系多元化

时间: 2024-11-12 15:44:34 |   作者: DC电源接口


  英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议,逐步推动其碳化硅供应商体系多元化

  【2023 年 5 月 3 日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司与中国碳化硅供应商山东天岳先进科技股份有限公司(以下简称“天岳先进”)签订一项新的晶圆和晶锭供应协议。该协议不但可以让英飞凌多元化其碳化硅(SiC)材料供应商体系,还能保证英飞凌获得更多具有竞争力的碳化硅材料供应。根据该协议,天岳先进将为德国半导体制造商英飞凌供应用来制造碳化硅半导体的高质量并且存在竞争力的150毫米碳化硅晶圆和晶锭,其供应量预计将占到英飞凌长期需求量的两位数份额。

  根据该协议,第一阶段将侧重于150毫米碳化硅材料的供应,但天岳先进也将助力英飞凌向200毫米直径碳化硅晶圆的过渡。此次合作将有利于保证整个供应链的稳定,尤其是满足中国市场在汽车、太阳能和电动汽车充电应用及储能系统等领域对碳化硅半导体产品一直增长的需求,并将推动新兴半导体材料碳化硅的快速发展。

  英飞凌科技首席采购官Angelique van der Burg女士表示:“为满足一直增长的碳化硅需求,英飞凌正在大幅度的提高其马来西亚和奥地利生产基地的产能。基于广大新老客户的利益,我们正在落实一项多供应商与多国采购战略以增加自身的供应链弹性, 并且正在全世界内增加新的具有竞争力且符合市场最高标准的优质货源。”天岳先进董事长、总经理宗艳民表示:“天岳先进的衬底产品大范围的应用于碳化硅功率半导体领域。我们十分高兴能与全球功率半导体市场的领导者,也是我们的客户英飞凌展开合作。天岳先进将持续扩大产能,为全球客户提供更多价值。英飞凌作为功率半导体领域的领导者,是我们的优秀战略客户,我们将予以高度的重视。同时,我们也期待与英飞凌携手促进碳化硅产业的发展,推动全球的数字化、低碳化进程以及可持续发展。”

  英飞凌正着力提升碳化硅产能,以实现在2030年之前占据全球30%市场占有率的目标。预计到2027年,英飞凌的碳化硅产能将增长10倍。英飞凌位于马来西亚居林的新工厂计划于2024年投产,届时将补充奥地利菲拉赫工厂的产能。迄今为止,英飞凌已向全球3,600多家汽车和工业客户提供碳化硅半导体产品。

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  苹果(Apple) iPhone内建近场无线通讯(NFC)芯片过去长期主要采恩智浦(NXP)的技术,但随着高通(Qualcomm)宣布收购恩智浦,苹果与高通近期在专利授权费上缠讼不止、争议持续升高,外界也在推测是否苹果即将问世的新一代iPhone 8可能不会采用恩智浦NFC芯片,而改拥抱意法半导体(STMicroelectronics)的NFC芯片,虽然意法至今仍未做出评论,不少市场分析师也仍怀疑这项可能性。 据科技网站EE Times报导,首先从意法本身来看,由于苹果近期决定让开发者可开发能够读取NFC标签的iOS 11应用程式(App),意法认为NFC市场可望因而扩大,寄望苹果的投入能够带动NFC应用的成长,即使Andro

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  2022年10月19日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳 推出基于英飞凌(Infineon)IMD111T驱动IC的直流无刷电机驱动方案。 图示1-大联大品佳基于Infineon产品的直流无刷电机驱动方案的展示板图 变频电机驱动是节能减排的重要手段,以白色家电为例,随着全球双碳目标的颁布,慢慢的变多的电器选择采用变频控制的方式来满足节能环保的需求。在家电市场纷纷转向变频控制的市场趋势下,直流无刷电机(BLDC)成为各种电器和电动设备的主要驱动力。为了使客户能够快速的设计出高能效的直流无刷电机,大联大品佳基于Infineon产品推出了直流无刷电机驱动方案。 图示2-大联大品佳

  产品的直流无刷电机驱动方案 /

  半导体生产链下半年进入传统旺季,8吋晶圆代工产能全面吃紧! 台积电、联电第三季8吋晶圆代工产能已满载,世界先进第三季也是接单全满,且订单能见度看到10月底。 半导体业界对于8吋晶圆代工产能一路吃紧到年底已有共识,且在急单效应下,下半年晶圆平均销售价格(ASP)有机会止跌回升。 由于下半年8吋晶圆代工产能供不应求,且多数产能早在上半年就被IDM大厂包下,IC设计客户现在面临晶圆代工产能不足问题。 为抢到足够产能因应下半年强劲需求,IC设计厂不仅答应晶圆代工厂取消下半年例行折价,还愿意以加价急单方式争取产能。 由这样来看,下半年8吋晶圆平均销售价格有机会止跌回升,也预期产能将一路满载到年底。 台积电对第三季整体营收展望虽然略低于市场预期

  01 碳化硅 碳化硅在功率半导体市场(尤其是电动汽车)中越来越受欢迎,但对于许多应用来说仍然过于昂贵。 原因很容易理解,但直到最近,碳化硅在很大程度上更是一种不够成熟技术,不值得投资。现在,随着对可在高压应用中工作的芯片的需求一直增长,SiC 受到了慢慢的变多的关注。与硅功率器件的其他潜在替代品不同,SiC 具有熟悉的优势。 SiC 最初用于晶体收音机中的检测器二极管,是最早具有商业经济价值的半导体之一。商用 SiC JFET 自 2008 年起就已上市,在极端环境的电子科技类产品中特别有用。SiC MOSFET 于 2011 年实现商业化。该材料具备 3.26 eV 的中等带隙,击穿电压是硅的 10 倍。 不幸的是,SiC 的制造也

  将会发力电动汽车? /

  中国疫情管控还在继续,这极度影响了向苹果、惠普、戴尔等提供零部件的韩国IT公司。 据BusinessKorea报道,依据市场研究公司的数据,在上海和昆山设有生产设施的公司上个月至少有一半时间没生产任何一个产品。这两个地区分别从3月28日和4月2日开始被管控。 据市调机构TrendForce透露,今年第一季度全世界智能手机的产量为3.1亿部,比前一季度减少了12.8%。“第二季度产量估计为3.09亿部,尽管在Q2出货往往会增加。”“产量下降和停产有几率会使需求下降,今年在中国的智能手机零售估计同比下降12.9%至2.83亿部。” 这些挫折正在影响韩国零部件供应商。LG显示的笔记本电脑和显示器面板的供应持续减少,三星电机向苹果供应的半导体

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  【2024年10月25日, 德国慕尼黑讯】 在电机驱动和开关模式电源(SMPS)等电池供电应用中,电源架构通常要求在模块出现故障时能够断开该模块与主电源轨的连接 。为实现这一功能,往往会采用MOSFET等高边断开开关,以防止负载短路影响电池。英飞凌科技股份公司 推出EiceDRIVER™ 1EDL8011,这款高边栅极驱动器能够在出现故障时保护电池供电应用,例如无绳电动工具、机器人、电瓶车、吸尘器等。 EiceDRIVER™ 1EDL8011 DSO-8 该半导体器件具有高栅极电流能力,可实现高边N沟道MOSFET的快速导通和关断。它由一个集成电荷泵和一个外部电容器组成,可提供强大的启动能力。当工作输入电压较低时,内

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