芯片 _电子科技类产品世界

时间: 2024-06-20 19:40:14 |   作者: GPS接口

  曾经辉煌了百年的蓝色巨人，在最近十几年似乎有点跟不上时代的节奏，一部分过去的优势业务不断地衰落，不断地剥离出售，巨人的身影已经不在了。

  苹果自己设计芯片，但是还是绕不过高通，目前高通是苹果的基带芯片供应商。不过基带芯片是指什么?苹果为何难以放弃高通芯片?最初苹果基带芯片供应商是博通公司，2011年初发布的CDMA版iPhone4开始采用高通的基带芯片，到如今基本每款产品都是如此。 不过目前情况正在发生明显的变化，投资银行Cowen&Company分析师蒂莫西•阿库里(TimothyAcuri)周一发布报告称，英特尔正与苹果谈判，希望从2015年起iPhone能够改用英特尔LTE基带芯片。但同时阿库里认为，虽然谈判

  《国家集成电路产业高质量发展推进纲要》发布会在京举行。本次发布会，体现国家对集成电路产业的重视，工信部、国家发改委、财政部、科技部有关领导出席了会议。在当前和今后一段时期，此纲要将成为中国集成电路产业高质量发展重要战略机遇期和攻坚期的重要指导纲要。

  2014年6月20日是我国首条8英寸IGBT芯片线批量化生产的重要日子。这标志着中国现代变流工业的关键技术取得重大突破。IGBT的中文全称为绝缘栅双极晶体管，是自动控制和功率变换的核心部件，也是功率半导体器件第三次技术革命的代表性产品。(以下大屏幕现场直播首批8英寸芯片下线号，从生产现场到大会场，将赠送给中国科技馆，作为历史纪念，供教学科普)

  今年TSMC会从28nm工艺升级到20nm，高通、苹果都在争抢20nm产能，谁能最先推出20nm工艺的芯片呢?首先我们大家可以排除AMD和NVIDIA的GPU了，甚至今年都没戏。本周首款20nm工艺芯片就会问世，只不过大家都不会想到它竟然是用来挖矿的，KnCMiner公司推出的名为“海王星”的矿机芯片拥有1440个核心，封装面积3025mm2。 KNCminer公司之前推出了Titan矿机 目前主流的移动处理器及GPU都还在使用28nm工艺，它们对良率、产能镏铢

  5 嵌入用元件 焊盘连接方式时，嵌入能够使用再流焊或者粘结剂等表面安装技术的大多数元件。为了尽最大可能避免板厚的极端增大而要使用元件厚度小的元件。裸芯片或者WLP情况下，它们的大多数研磨了硅(Si)的背面，包括凹块等在内的安装以后的高度为(300~150)mm以下。无源元件中采用0603型，0402型或者1005的低背型。导通孔连接方式时，上面介绍的镀层连接和导电胶连接的各种事例都是采用Cu电极的元件。用作嵌入元件时铜(Cu)电极的无源元件厚度150 mm成为目标之一，还有更薄元件的开发例。 6EP

  物联网对各国经济和社会持续健康发展都有很重要的战略作用。物联网的深度应用，将催生各个行业领域的创新，带来深刻的发展变革。但在ICT产业整体加快速度进行发展的时代，与技术、应用、模式创新层出不穷、产业格局风云变幻的移动互联网等产业相比，我国物联网当前的发展则显得较为缓慢，尤其是物联网核心技术方面有待突破。为此，工信部于近日发文，重点推进物联网传感器及芯片、传输、信息处理研发技术。 我国物联网部分领域取得局部突破 根据工信部电信研究院发布的2014年《物联网白皮书》显示，我国物联网近几年保持较高的

  虽然多模多频并不是大多数消费者真正的需求，不过从成本考虑，手机芯片厂商未来推出的芯片一定会支持。目前，高通虽一枝独秀，但是国内厂商华为海思、联发科、展讯、重邮信科的积极加入，也会逐渐打破其垄断，而且，多核技术由于是芯片最有效最直接的发力点，必然受到重视......

  (飞驰于大江南北的和谐号机样同样需要IGBT核心器件。) (一个8英寸IGBT芯片的“诞生”，至少需要2个月以上、历经200多道工艺、由数6万个“细胞”完成。) (中国南车株洲所功率半导体器件生产区域。) (“中国智造”的南车株洲所办公楼。) 红网长沙6月11日讯(记者喻向阳)6月下旬，一个长期被发达国家玩转的“魔方”——8英寸IGBT芯片将在

  2009年5月份，欧盟反垄断委员会向芯片业巨头Intel开出一纸10.6亿欧元的巨额罚单，甚至超过了2004年对微软的8.89亿欧元反垄断罚款，创下了欧盟历史新纪录。 整整五年来，Intel一直在寻求上诉驳回，但终究是失败了：欧洲第二最高法院今天判定，欧盟反垄断委员会的罚款很恰当。 10.6亿欧元，按照如今的汇率相当于89.25亿元人民币。 欧盟之所以要如此重罚Intel，还在于Intel通过向戴尔、惠普、NEC、联想等众多PC合作伙伴提供优惠折扣，让他们购买自己的

  但凡本土企业出了点正面的新闻，评论氛围总容易把这些新闻上升到国家、民族的高度。海思的产品到目前为止还主要是用在自家产品上，还未经过自由市场的检验，不好评判其技术高下。就算麒麟920在市场上获得了巨大成功，那也只是海思一家的成功，并不意味着中国半导体行业整体水平。

  在市场再度传言IBM将10亿美元出售其芯片部门给GlobalFoundries的同时，该公司正在加速量产新一代绝缘上覆硅(silicon-on-insulator，SOI)与硅锗(silicongermanium，SiGe)制程，以扩大在射频(RF)芯片代工市场的占有率;该类芯片传统上大多是采用更稀有的砷化镓(galliumarsenide，GaAs)制程。 IBM的两种新制程都在该公司只提供晶圆代工的美国佛州Burlington晶圆厂运作，该座8吋晶圆厂以往曾生产IBM高阶服务器处理器以及

  全球半导体芯片产业正呈现出分工合作、资金密集、结盟研发等新趋势，且国际巨头垄断加剧，我国面临的挑战日趋严峻......

  LED产业第2季旺季效应持续，无论是上游芯片厂和下游封装厂，都出现产能供不应求的现象。依照订单增长情况，台湾多家企业的5月营收表现预期将呈现上扬，包括亿光、宏齐与雷笛克的业绩都有望再创单月历史上最新的记录。 4月LED灯泡价格出现小幅下跌 最新LED灯泡零售价调查显示，2014年4月全球取代40W的LED灯泡零售均价呈现1.5%小幅下跌，达到14.7美元，其中中国地区价格下降最明显。取代60WLED灯泡均价下滑2.5%，达到20.2美元。 旺季效应持续，LED企业5月营收有望创新高 LE

  联发科在从低端领域逐渐发展到中高端市场，对高通带来了很大的竞争威胁，博通的退场又为联发科等公司让出了一片市场空间，4G芯片竞争激烈程度将超过3G时代。

  计算机芯片概述如果把中央处理器CPU比喻为整个电脑系统的心脏，那么主板上的芯片组就是整个身体的躯干。对于主板而言，芯片组几乎决定了这块主板的功能，进而影响到整个电脑系统性能的发挥，芯片组是主板的灵魂。 芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分为北桥芯片和南桥芯片。北桥芯片提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [查看详细]

  【SEMI-e·国际半导体深圳展】06月26-28日唯创知音语音芯片供应商邀您来观展

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