SMD铜夹片

时间: 2025-03-10 22:20:18 |   作者: CAN接口

  芝能智芯出品 跟着半导体制作技能迈入极小的纳米节点，互连技能正面对史无前例的应战，在挨近1nm（10）节点的制程中，传统的铜基互连面对着功率耗费和信号推迟问题，导致规划和资料的转型变得火烧眉毛

  三方签约·生态共赢 海克斯康携手赣江新区、江铜集团签定工业软件战略协作协议

  2024年8月2日，江西省工业软件先导区授牌暨项目签约典礼在赣江新区举办，江西省副省长夏文勇和来自江西省政府、省工业和信息化厅、省国资委党委、赣江新区、江西铜业股份有限公司、江西省数字工业集团、海克斯康的领导嘉宾到会本次活动

  全新 Bourns®SinglFuse维护器现可供给 0603 和 1206 封装，且在规范 SMD 尺度中供给高效的过流维护

  2024年3月4日 － 美国柏恩Bourns全球闻名电源、维护和传感解决方案电子组件领导制作供货商，扩展SinglFuse＆trade； SMD保险丝产品线。在功耗使用中，功率扮演着至关重要的人物，尤其是跟着终究产品渐渐的变杂乱且功耗更高

  Dolphin Design宣告首款支撑12纳米 FinFet技能的硅片成功流片

  这款测验芯片是业界首款选用12纳米FinFet（FF）技能为音频IP供给完好解决方案的产品。该芯片完美结合了高功能、低功耗和优化的占板面积，为电池供电使用供给杰出的音质与功用。这款专用测验芯片经过加速

  【聚集】可剥铜（可剥离超薄铜箔）职业技能壁垒高 IC载板为其主要需求端

  氰化物电沉铜法为可剥铜传统沉铜工艺，存在电解液稳定性差、堆积速度慢、易形成环境污染等缺点；焦磷酸盐电沉铜法具有环保、堆积速度快等优势，但出产所带来的本钱较高。 可剥离超薄铜箔，简称为可剥铜，指厚度在9m及以下，具有载体进行支撑，在使用时可进行剥离的铜箔

  Nexperia推出首款选用SMD铜夹片LFPAK88封装的热插拔专用MOSFET（ASFET），管脚尺度缩小60％

  RDS（on）额定同事40％，功率密度进步58倍，合适电信和热插拔核算使用奈梅亨，2023年3月22日：根底半导体器材范畴的高产能出产专家Nexperia今天宣告推出第一批80 V和100 V热插拔专用

  新思科技DSO．ai助力客户手足无措100次流片，引领AI在芯片规划中的规模化使用

  屡获生气勃勃的新思科技DSO．ai解决方案经过大幅度进步芯片规划功率、功能和云端扩展性，助力客户完成新打破摘要：· 新思科技携手芯片规划ECO，经过DSO．ai首先完成100次流片，掩盖一系列前沿使用和不

  众所周知，现在在先进芯片工艺上可以竞赛的，也就只要三星、台积电、intel了，其它的晶圆厂，大多数都没进入10nm，可以说没资历与三大巨子竞赛。当然，三星、台积电现在的技能是3nm，而英特尔是7nm，相差是比较大的，可是intel一直在“磨刀霍霍”，想尽快追上三星、台积电，发力晶圆代工

  ST，GlobalFoundries法国建300mm晶圆厂，年产超100万片

  半导体芯片巨子，意法半导体（STMicrolectronics）近期将在其坐落法国Crolles的工厂愚昧第二座300mm晶圆厂，这一次是与GlobalFoundries协作。两家公司签署了一份体谅备忘录，以创立用于低功耗和无线规划的全耗尽绝缘体上硅（FD－SOI）的新工厂。