在过去的十年里，对于体积更小、密度更高、性能更强大的芯片的需求一直在推动半导体制造商从平面结构向越来越复杂的三维(3D)结构转型。原因很简单，垂直堆叠能轻松实现更高的密度。

  使用3D架构来支持先进逻辑和存储器应用代表了半导体行业下一个重要的技术拐点。非易失性存储首先实现了这一技术拐点，泛林集团的刻蚀和沉积工具持续走在这一创新的前沿。芯片制造商正在积极努力，争取在未来12-24个月内将逻辑器件的结构转型到环栅(GAA) ，并将目光放在3D DRAM上。

  如今，GAA已被广泛认为是先进逻辑器件中finFET结构的的替代品，它的设计能支持下一代及以后世界上最强大的处理器。在这种改进的晶体管结构中，栅极360度环绕接触沟道，以实现持续微缩。GAA晶体管的载流能力是通过纳米片或纳米线的垂直堆叠结构、并让栅极材料包裹通道来增加的。纳米片的尺寸可以微缩，这样晶体管的大小就能够准确的通过所需的应用来调整。

  GAA在概念上可能很简单，但如此结构的器件却给半导体制造带来了巨大的挑战。有些围绕着结构的制造展开，另一些则涉及到实现微缩目标所需的新材料。其中主要的挑战在于，构建复杂的结构时，必须铺设不同的层，并在之后的步骤中移除其中某些特定元素，比如以原子级的精度移除SiGe。

  为了应对这些挑战，我们大家都认为早期的选择性刻蚀方法已经没办法满足需求，需要新的工艺和能力来构建更高密度、更高和更强大的结构。选择性一直是刻蚀工艺的重要属性，然而，创建能够驱动未来数字技术和设备的先进3D架构需要原子级别的超高选择性和精确度来制造很复杂的晶体管结构。

  泛林集团不停地改进革新，助力芯片行业为实现3D架构的下一次飞跃而努力。通过与客户密切合作，我们开发了一套最前沿的全新选择性刻蚀设备，可支持下一代先进逻辑器件的开发，不久还将用于3D DRAM等先进存储器应用程序的开发。

  我们很自豪能与我们的客户携手引领3D技术的拐点，进而通过半导体技术的力量推动社会向前发展，创造一个更智能、更互联的世界。

  关键字：引用地址：泛林集团的选择性刻蚀设备组合正在推进芯片行业下一个重要的技术拐点

  还是原来的密码锁好,出门可以不带钥匙。”家住城西的李阿姨最近刚搬了家,新家是传统门锁,出门必须带上钥匙,这让她有些不习惯,出门经常忘带钥匙。   而在杭州秋涛路佳好佳建材市场,德斯曼、海贝斯、汇泰龙、松下等不一样的品牌的 智能锁 则被经销商摆在显眼的位置,似乎智能锁已成为家具建材市场的“爆款”。   智能家居 入口之争由来已久,路由器、手机、门锁以及音响谁的机会最大?其实,智能锁已“飞入寻常百姓家”,这把门锁后面还隐藏着一个很长的产业链:芯片、新材料、半导体、生物识别、软件开发……   2018年,智能锁的“暗战”才刚刚开始。       智能门锁争夺“智能家居入口” 这几天,罗小明正忙着布局新的渠道,研发新的智能门

  高通在多模芯片上力挺中移动让它开始尝到甜头。 近日，中国移动最新一期的TD-LTE终端招标已结束。据业界消息，此次中移动总共集采了约20万部TD-LTE终端，包括MIFI、数据卡、手机等产品。其中采用高通芯片的产品占据了一半以上。 据记者了解，国产芯片厂商中唯一中标只有华为旗下的海思，它也主要被采用在华为自己的终端产品上。其他国产厂商集体失意本次中移动的招标。 对这种的结果，中移动终端公司人士和记者说，“多模单芯片”将是接下来中移动4G商用的主力。所以移动要求终端芯片必须支持“5模10频”。而目前高通相在这方面对于国产厂商具有优势。 其实早在2012年年初，中移动在国际上力推TD-LTE与LTE FDD融合

  罗姆半导体(ROHM)开发出1608尺寸(1.6x0.8mm)双色芯片LED--SML-D22MUW，可支持工业用设备或消费电子等显示面板(Display Panel)数字显示达到多色化。 此次所开发之产品，藉由将红绿双色芯片LED安装于与单色芯片型相同尺寸之1.6x0.8mm封装，可节约空间并提供多样色彩。 相较于传统双色式(1.5x1.3mm)，不仅减少35%的空间，同时也有助于其应用装置之显示面板的薄型化。 此外，考虑顾客回焊(Reflow)的使用条件，封装已采取防止焊料渗入的对策，可避免树脂内部渗入焊料，减少故障并确保高可靠度。 近年来，在工业用设备或消费电子科技类产品的数字显示上，使用芯片LED的情形慢慢的变多。 传统上多使用单

  资金对半导体的关注度正在加速升温。据中国证券报记者统计，6月以来，上市公司层面至少已有4起涉及半导体领域的投资方案出炉，大基金在延伸产业链布局上也动作不小。 半导体投资升温 6月13日晚，华胜天成公告称，拟通过旗下全资子公司出资10亿元与其他资金方共同发起设立北京集成电路尖端芯片股权投资中心（有限合伙，暂定名）。该合伙企业主要聚焦于集成电路高端及专用芯片设计方向，范围有物联网、人工智能、汽车电子、云计算、移动通信、功率器件、柔性显示等。实际上，华胜天成去年就通过发起设立的物联网并购基金，战略投资了一家物联网短距离通信芯片设计企业。 国民技术6月12日晚公告，拟通过全资子公司国民投资对华夏芯（北京）通用处理器技术有

  2017年已逝去一半， 集成电路 行业还是一如既往的热闹。“投资”、“并购”、“建厂”、“人事变动”关键词等依然引领着2017上半年 集成电路 产业潮流。下面就随半导体小编共同来了解一下相关联的内容吧。 就大陆市场而言，海外半导体企业与大陆的合作已经取得了重大的进展，如联芯12寸 晶圆 厂已经成功量产28纳米制程，晶合12寸 晶圆 厂也正式启用等。 除了与海外企业合作之外，大陆半导体厂商也在努力增强自身 集成电路 产业的实力。尤其是紫光集团，先后与成都和昆明市政府签署了“紫光IC国际城”和“紫光芯云产业园”两大项目的合作协议。 此外，小米也因为首款智能手机处理器澎湃S1的亮相成功吸引了业界的高度关注。作为继华为之后

  市场研究机构Technavio，近期发布了一份中国汽车产业ADAS市场五大供应商的报告，报告说明，至2021年，博世(Bosch)、大陆(Continental)、德尔福(Delphi Automotive)、DENSO和Mobileye，将是中国汽车ADAS市场中最具竞争力的业者。 Technavio研究分析，中国汽车ADAS市场预计在2017至2021年达到接近35%的强势复合年增长率。市场由少数成熟的制造商或供应商提供ADAS给OEM。 由于严格的安全准则规范和消费的人对车辆安全意识的提高可能加剧市场之间的竞争，尤其在中国政府实施C-NCAP 2018计画后，预计中国的ADAS市场将呈现指数级增长。 该计画指出，到2018年，所有新

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  日前，根据SEMI报告数据显示，预计中国半导体制造设备的支出将从2019年的129亿美元增加到2020年的149亿美元。 中国已经是世界第二大半导体设备市场，占该行业总支出的近25％。 2016-2020年间，中国半导体设备支出复合年增长率达23%，远高于行业中等水准。 除了无晶圆厂公司和后端服务企业对产能提高的需求外，中国国家集成电路产业投资基金的支持以及对半导体设备进口的税收优惠也推动了这一领域投资。

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